炬光科技“半导体激光器模组及半导体激光器整形装置”专利公布

据国家知识产权局公告，西安炬光科技股份有限公司申请一项名为“半导体激光器模组及半导体激光器整形装置”，公开号CN117673900A，申请日期为2022年8月。

专利摘要显示，本申请提供一种半导体激光器模组及半导体激光器整形装置，涉及半导体激光器技术领域，包括沿第一方向依次排列的至少两个相互电连接的芯片组件，以及沿第二方向设置于至少两个芯片组件下方的绝缘热沉；芯片组件包括沿第一方向依次层叠设置的单管芯片、用于和单管芯片键合的封装基板、用于和封装基板键合的导电热沉，绝缘热沉位于至少两个导电热沉的下方，至少两个单管芯片朝向第三方向发光，第一方向、第二方向和第三方向相互垂直。至少两个单管芯片沿快轴方向间隔排列并封装于封装基板上，可以均衡至少两个单管芯片光束快轴和慢轴的光学参量积，使得整体光束的快轴和慢轴的光束质量接近对称，利于后续的光学整形处理。

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