回帖：硅基光子平台由于其低成本、高集成密度、低损耗等特性，被认为是下一代光通信的解决方案，有望取代传统的三五族半导体光模块，进一步缩小器件体积，提高光通信系统集成度。然而，硅材料的固有性质限制了其作为有源器件如探测器、调制器的应用，亟需与其他材料的异质集成实现高性能片上光通信器件的制备。